KOJ Technology Limited Company

KOJ Technology Limited CompanyKOJ Technology Limited CompanyKOJ Technology Limited Company
  • 首頁
  • 關於我們
  • 代工服務
    • 專業EMS代工
    • 結構設計與製造
  • 與我們聯繫
  • 更多
    • 首頁
    • 關於我們
    • 代工服務
      • 專業EMS代工
      • 結構設計與製造
    • 與我們聯繫

KOJ Technology Limited Company

KOJ Technology Limited CompanyKOJ Technology Limited CompanyKOJ Technology Limited Company
  • 首頁
  • 關於我們
  • 代工服務
    • 專業EMS代工
    • 結構設計與製造
  • 與我們聯繫

Professional EMS manufacturing services

專業EMS代工服務

        專業於電子製造服務(EMS)的專業代工廠商。本公司致力於為國內外品牌客戶提供從SMT貼片、DIP插件、PCBA測試到整機組裝的一站式製造解決方案。為EMS代工服務專業.服務項目包括SMT、DIP插件、Wave Solder、Assembly、Test、Packing等全製程代工,『技術領先,品質第一』為宗旨。為客戶提供便利、安全、負責、迅速、清潔,專業的清晰環境,以及有效的品管、生產、管控的專業服務。

SMT Manfacturing Process

SMT 製程流程介紹

Step 1:錫膏印刷(Stencil Printing)

透過全自動錫膏印刷機,將錫膏精準塗佈在 PCB 焊墊上,為後續元件貼裝與焊接打下基礎,確保焊點品質均勻。

Step 2:元件貼裝(Component Placement)

使用高速/高精度貼片機,將各種 SMD 元件(如電阻、電容、IC)快速且準確地貼置在已印好錫膏的 PCB 上,是整個製程中效率最高的環節。

Step 3:迴流焊(Reflow Soldering)

將貼好元件的 PCB 送入迴流焊爐,透過精控的加熱曲線使錫膏熔化,形成可靠的焊點,將元件永久焊接固定在 PCB 上。

Step 4:光學檢測(Inspection / AOI)

透過 AOI(自動光學檢測機)對焊點、元件外觀進行全檢,自動辨識虛焊、短路、缺件等不良,確保電路板的焊接品質。

Step 5:清洗(Cleaning)

透過清洗設備去除 PCB 表面的助焊劑殘留與雜質,提升產品的可靠度與外觀品質,為後續組裝與出貨做好準備。

 


Copyright ©  – 金弘川 | design by Morcept 

此網站使用 cookie。

我們會使用 cookie 分析網站流量,並為您最佳化網站的使用體驗。您接受我們使用 cookie,即表示您的資料會和其他使用者的資料進行整合。

接受